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產(chǎn)品轉(zhuǎn)換機(jī)，配套全自動塑封系統(tǒng)使用，主要作用是完成集成電路框架在封裝前的上料，封裝過程中的料片運(yùn)轉(zhuǎn)，清潔模具，封裝后的去膠，下料等工序。我司可針對市面的多款品牌的塑封機(jī)設(shè)備的不同大小，按產(chǎn)品的封裝類別來設(shè)計加工，配合封裝設(shè)備聯(lián)機(jī)生產(chǎn)使用。
1、上料部分配備防反，錯位，掉片檢測，及時對異常報警處理： 2、多種上下料方式，料盒對料盒，料盒對料框，可滿足不同設(shè)備和客戶的需求： 3、框架抓手大小可調(diào)整，從模具中取放料片時，有精密導(dǎo)正塊，來保證料片的正常取放；
應(yīng)用產(chǎn)品名稱
產(chǎn)品框架規(guī)格
SOP8-12R
83*270
SOT23-18R
71.9*251.7
SSOP48-4R
58.4*213.6
DIP8-5R
59.4*251.3
LQFP64-2R
45.7*215.5
TO-252
45.4*243.8
SOT23-12R
70*238
TSSOP20-8R
75*238
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